Boîtier microélectronique

Emballages hermétiques pour la microélectronique sont utilisés pour les encapsulation de l'hybride ou des circuits intégrés qui nécessitent une protection à long terme contre l'humidité et la contamination atmosphérique.

Généralement fabriqués à partir de Kovar® pour correspondre à la dilatation thermique du verre ou de la céramique, ces emballages sont produits selon les dessins et les spécifications du client.

Ils peuvent inclure des bases standard ou des géométries personnalisées, offrant de multiples configurations de broches et d'options de placage.

Conçu pour les professionnels, militaire, spatial et naval ils garantissent la résistance mécanique, l'intégrité électrique et l'étanchéité au vide dans les environnements les plus exigeants.